AMD 5月即将推出第3代AMD锐龙桌面处理器cpu

台北电脑展主办方台湾对外贸易发展委员会(TAITRA)近日宣布,将于5月27日开幕的新一届台北电脑展首次增设“CEO Keynote”环节,并邀请AMD CEO苏姿丰博士担任主讲人,演讲主题为“下一代高性能计算”。

AMD CEO苏姿丰博士

新闻稿透露,AMD即将推出的产品包括7nm EPYC霄龙数据中心处理器,第三代AMD锐龙桌面处理器和基于下一代“Navi”架构的显卡。

根据此前消息,霄龙二代和锐龙三代都会采用台积电7nm工艺,架构升级为全新的Zen 2,首次支持PCIe 4.0。二者都采用了MCM封装设计,除了CPU Die之外还有一个专门的I/O Die,14nm工艺制造,专门负责输入输出控制。

至于“Navi”架构显卡目前除了知道基于7nm工艺外,包括定位在内的其余信息还不清楚。

编辑观点:

这份新闻稿大致透露了AMD即将推出的新品,7nm霄龙二代处理器、7nm锐龙三代处理器以及7nm Navi架构显卡,笔者猜测处理器发布的可能性较大,但是Navi架构显卡应该不会发布,大概率还是架构方面的讲解。