Intel发布5G基带芯片XMM 8160 峰值下载速度高达6Gbps

今日,Intel在官网发布了首款5G基带芯片XMM 8160,峰值下载速度高达6Gbps。全面支持NR、SA、NSA组网方式,向下兼容2G/3G/4G多种制式网络。据悉,Intel XMM 8160将于2019年下半年量产出货,2020年我们就可以看到搭载它的手机、笔记本电脑等产品面世。

从外观上看,Intel XMM 8160芯片比一美分硬币还要小,具有非常高的集成度,不过英特尔并没有公布这款芯片使用的工艺。据英特尔介绍,XMM 8160的速度比目前最快的4G LTE网络速度还要快三到六倍。

此前有消息称,英特尔将为苹果提供5G基带芯片,但苹果对8060的散热并不满意。据悉,这块8016的芯片诞生比预期早了近半年,由此看来英特尔为了这份苹果的“订单”也是开足了马力。如果合作达成,我们在2020年下半年就可能会看到支持5G的iPhone面世。

不过苹果也并没有确定5G基带芯片的提供商,此前还有消息称苹果在和联发科接触。除了英特尔外,各大基带厂商也都拿出了自己的5G基带芯片:高通的骁龙X50、华为巴龙5G01、联发科曦力M70、三星猎户座5100。自高通诉苹果侵权一案后,从苹果的态度来看,应该是不会采用高通的基带芯片了。

不过,高通也并不缺合作伙伴,包括三星在内的18家手机厂商均在与高通合作进行X50的调试。