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联发科:2020年天玑系列芯片预期将出货超4500万套

2020-11-13 17:29:38来源:ofweek  

日前,联发科举办了一场美国媒体沟通会,联发科执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为表示,联发科2020年的营收目标是突破100亿美元,成...

日前,联发科举办了一场美国媒体沟通会,联发科执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为表示,联发科2020年的营收目标是突破100亿美元,成为全球第四大IC设计公司。2020年,联发科的研发投入预计将达25亿美元。

2020年,联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域全面成长。

业绩最亮眼智能手机业务,联发科发布了天玑700 5G芯片,它采用7nm工艺制造、八核CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex A76,主频达2.2GHz,面向中端,支持5G双载波聚合、5G双卡双待,以及5G VoNR语音服务。

联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示,2020年,联发科天玑系列芯片预期将出货超4500万套。

联发科还透露,即将发布一颗6nm工艺的5G芯片,CPU采用ARM Cortex A78核心设计,主核最高频率为3.0GHz。

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