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疑似Realme X50型号获认证 确认骁龙735处理器

2019-12-02 09:34:48来源:腾讯科技  

Realme已经公布了旗下5G新机的正式名称为Realme X50,并且看起来也采用了前置挖孔双摄的设计。尽管官方并未透露具体的发布时间,但还是有网友曝光了该款双模5G新机的主要参数规格,包括配有6.44英寸OLED挖孔屏,支持90Hz刷新率以及搭载索尼IMX686后置四摄,至于处理器则基本上确认会是骁龙735。目前,Realme已经有型号为RMX2030的新机在印度获得了认证,并被推测有可能便是这款支持双模5G的Realme X50。

疑似Realme X50型号获认证

此前Realme官方已经解释了首款5G双模新机名称的由来,但没有透露具体的发布时间和相关配置方面的信息。不过,根据来自印度媒体的报道称,Realme旗下已经有型号为RMX2030的新机于11月25日在印度获得了认证,预计有可能便是支持双模5G的Realme X50,或许将来也会在印度市场推出。

除此之外,还有网友@差评帝在微博上披露该机的参数规格,包括配有6.44英寸挖孔屏和采用了E2发光材料的三星Super AMOLED面板,支持FHD+分辨率和20:9纵横比例,并且还具备90Hz刷新率。至于挖孔前置双摄则为32MP主摄+8MP超广的组合,搭载60MP主摄+8MP超广+2MP微距+2MP黑白人像的四摄组合,主摄则采用了索尼IMX686传感器,引入了四像素对焦技术和提升了暗光环境下的照片画质。

确认骁龙735处理器

而在大家关心的Realme X50的处理器方面,不仅官方高层此前已经透露了会是首批搭载高通集成式5G芯片的机型,并且Realme产品总监@王伟Derek在新机官宣后也在与网友的互动中确认会是骁龙,所以会用上骁龙735处理器差不多是铁板钉钉的事情。目前传出的消息是该款处理器内部型号为SM7250,采用了7nm制程工艺和集成有5G基带芯片,支持SA/NSA双模5G组网方式,但CPU构架为Cortex A76+Cortex A55的组合和内嵌Adreno 620 GPU。

Realme X50的其他规格方面,则传闻会搭载超薄光学指纹解锁技术,并具备全功能NFC和红外遥控功能,提供了P2i防水性能。拥有双扬声器和杜比全景声音效,并配备Z轴线性马达,电池容量为4500毫安时和支持30w的闪充技术,但没有无线充电功能。

或将2500元起售

Realme X50还传闻会带来6+128GB,8+128GB和8+256GB等三种存储组合可选,但并未采用UFS3.0闪存,并且或许是由于市场定位的缘故,机身材质则为玻璃后盖+聚碳酸酯。此外,爆料网友@差评帝还披露了Realme X50还有青春版登场,不仅改用了6.55英寸LCD挖孔屏和采用了单孔设计,而且处理器还变成了联发科的MT6885,但以上消息的真实性有待证实。

至于Realme X50的价格方面,尽管传出标配版或将1999元起售的说法,但由于此前同样是Realme产品总监王伟Derek在微博上表示,现在购买4G手机的预算是2000元,但明年你可能要2500–3000元才能买到类似规格的5G手机。这意味着Realme X50应该要到明年才会开卖,而且在价格方面相比同等配置的4G手机会有一定的涨幅,预计定价2500元左右起售的可能性较大。

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